
在可加工材料及技术实现层面,该设备适用于多类精密材料:
半导体材料:如单晶硅、碳化硅晶圆,通过金刚石研磨液的机械切削与碱性抛光液的化学腐蚀,去除晶圆表面损伤层,获得超平整镜面,为光刻工艺提供基础;
陶瓷材料:包括氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷,采用软质抛光垫配合胶体二氧化硅抛光液,通过微纳级颗粒的机械研磨与化学钝化,实现陶瓷表面的镜面化,提升其耐磨性与绝缘性;
金属材料:如钨合金、钛合金精密部件,利用金刚石复合抛光液,结合可控的抛光压力与转速,消除金属表面加工纹路,形成镜面。
在行业应用及关键作用方面
半导体行业,镜面抛光机是晶圆制造的核心设备,其加工精度直接决定芯片的良率与性能;
电子陶瓷行业,用于制备陶瓷基板、封装外壳的镜面表面,保障电子元件的散热效率与绝缘可靠性;
精密机械行业,对液压阀阀芯、光学仪器金属部件进行镜面抛光,降低表面摩擦系数,提升设备的密封性能与运动精度。
镜面抛光机通过精准控制抛光压力、转速、抛光液配比等参数,实现不同材料的超精密表面加工,为高端制造领域提供了关键的表面处理解决方案。









