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实验型研磨机是近年来国内众多高校，研究所，企业精密实验室最受欢迎的设备之一。由于它体积小，精度高在行业内具有极高的科研价值和实用性。

实验型研磨机适配性极强，可加工硬脆精密材料（如氧化铝陶瓷、蓝宝石等）、金属精密薄片（如不锈钢薄片、钨钢等）、半导体基础材料（如晶圆硅片、砷化镓片等）及光学功能材料等。

通过伺服系统精准控速定压，搭配适配磨盘与研磨液，以单/双面贴合研磨实现微纳米级表面处理，精准控制光洁度、平面度及厚度公差，满足新材料研发的表面工艺要求。

其应用覆盖半导体、光电信息、新材料研发、精密陶瓷等领域及高校、企业实验中心，是连接材料研发与量产的核心桥梁。

半导体行业中，为晶圆硅片研磨减薄实验提供合格基材，保障芯片基材性能稳定；光电信息行业可实现光学材料无划痕、高透光处理，支撑光学元器件研发。

在新材料研发及科研实验中，可灵活调整参数开展对比实验，验证新材料可加工性与性能，缩短研发周期、降低试错成本；在精密陶瓷等制造行业，验证量产前研磨工艺标准，为规模化生产奠定基础。

综上，其以多材料适配、高精度加工特性，为高精尖行业研发提供核心支撑，推动材料技术与加工工艺创新。